MEMS激光雷達相比傳統(tǒng)機械式激光雷達的優(yōu)勢

MEMS微鏡是非常值得選用的光束操縱單元。硅基MEMS微鏡通過光刻、刻蝕等工藝完成。MEMS技術的優(yōu)勢在于其精度高達納米級，且可擴展性非常優(yōu)秀。一般來講，從一片標準尺寸的晶圓（例如直徑為200毫米）上可以生產出數百顆MEMS微鏡，所有晶圓都是在高度精確的管控下進行批量生產。

如今，最常見激光雷達的光束操縱方式是機械式旋轉。這類非常復雜的機械設備又大又重，生產效率低且成本高昂。機械式激光雷達的復雜性主要源于光束操縱單元，光束操縱單元的作用是使光束（激光和反射光）發(fā)生偏轉。這些旋轉部件，如齒輪和馬達，會受到摩擦和磨損。激光雷達對精度要求非常高（典型的激光雷達應用要求角度精度小于0.5度），這樣的旋轉部件對精度影響非常大。而且，旋轉部件容易磨損甚至失效，需要定期維護。這一問題激發(fā)了對固態(tài)激光雷達的需求，人們期待固態(tài)激光雷達能實現穩(wěn)健和持久的工作。

MEMS激光雷達相比傳統(tǒng)機械式激光雷達的優(yōu)勢

MEMS微鏡已經存在多年，甚至在視頻投影機這樣的日常設備中得到了應用。當今MEMS微鏡的問題在于很難將其用于遠距離激光雷達。遠距離探測和大視場角是激光雷達的關鍵性能指標。典型的MEMS微鏡的鏡面尺寸小，偏轉角度較小，因此無法達到理想的探測距離和視場角。

為了突破這些限制，Blickfeld為激光雷達開發(fā)了特殊的MEMS微鏡。這是專門為激光雷達應用而設計的，并針對最遠探測距離和視場角等問題進行了優(yōu)化。鏡面尺寸大于10毫米，因此可以將最大程度地入射光引導至光電探測器，確保150米及以上的遠距離和對低反射率物體的探測能力。此外，MEMS微鏡可以實現高達120°的偏轉角度，從而獲得廣闊的視野。它采用標準硅基工藝生產，成本合理，可實現高度自動化生產。

這款MEMS微鏡的另一巨大優(yōu)勢是，根據其優(yōu)化后的激光雷達設計變得非常簡單：除了一些標準光學元件外，還有一顆激光器、一顆二維MEMS微鏡和一顆探測器。這些組件組裝后的尺寸僅為80mm x 60mm x 50mm。激光發(fā)射到微鏡后，微鏡對光線進行反射，完成機械式激光雷達的旋轉射出。入射的反射光被微鏡操縱集成到同一光路，最后被探測器接收。這種所謂的同軸方式具有相同的輸入/輸出光路，具有很高的日光抑制優(yōu)點，從而實現高信噪比。